该系统是集现代计算机软件技术、精密机械制造技术、光学技术、电子技术、传感器技术、无损检测技术和图像处理技术等于一体的高科技产品。它是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、工艺改进等工作的有效手段。 

适用范围

●适用于BGA、CSP、Flip chip的检测 

●PCB板焊接情况检测 

●各种电池检测 

●IC封装检测

●电容、电阻等元器件 

●金属材料、介质材料的内部缺陷 

●轻质材料的内部结构以及组件

●电热管、珍珠、精密器件等 

图像处理系统主要功能

●虚拟三维成像，实时放大、缩小

●灰度优化，实时伪彩，人性化设计 

●电子拍片，多帧叠加，快速便捷 

●支持正/负图像，边缘可增强 

●精确的曲率测量及统计 

●BGA焊球测量技术 

●可进行角度、半径、焊点面积、气泡面积测量；气泡所占比例计算；焊点坐标定位及统计 

●动态存储；存贮、打印、DVD读写多种输出方式 

主要参数 

●微焦点X射线源 

●管电压调节范围：20～160kV 

●管电流调节范围：0.1μA~1000μA 

●焦点尺寸：1μm 、5μm、30μm 

●JIMA分辨率：0.5μm~2μm 

●放大倍数：20倍~3000倍 

●检测平台可沿X－Y－Z多轴移动